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“研发梦之队”突破国外技术封锁

时间:2014-07-16 17:09:50 来源: 作者:

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他是国际知名半导体材料专家,他首次合成的全规则-3-烷基聚噻吩,是有机薄膜晶体管和有机光伏研究的最重要材料之一。2009年以前,他先后在美国联信公司等国际知名公司担任要职,年薪高达400万美元。现在,他是烟台经济技术开发区德邦电子材料有限公司总经理。他就是国家千人计划专家、“中国留学人员创业园十大创业领军人物”陈田安博士。ghp中国企业家联盟网

“在国外时间久了,始终有一种做客的感觉,没有归属感。”陈田安说,在自己拥有电子材料的尖端成果后,最想实现的就是帮助国内企业在该领域实现突破。ghp中国企业家联盟网

2010年7月,陈田安正式加盟烟台德邦电子材料有限公司。当年,德邦公司与山东省科学院新材料研究所、俄罗斯国家科学院元素有机化合物研究所联合申请的国际科技合作项目-LED封装用系列有机硅材料获科技部批准。该项目的有效实施,可解决我国LED封装有机硅封装材料合成和制备共性关键技术难题。公司还先后向科技部申请了国家重大科技02专项中子项目的三项课题。ghp中国企业家联盟网

陈田安加盟德邦后,带动2名海外院士、1名“千人计划”专家和6名博士加盟团队,成立全省首家外籍院士工作站,承担“十二五”国家科技重大专项3项,国家“863”计划2项,科技部国际科技合作重大专项1项,将烟台电子材料产业带入“国家队”。陈博士领衔的由7名博士、26名硕士加盟的德邦“研发梦之队”,在电子材料封装领域攻破8项国外技术封锁,获得授权专利35项。2010年之后,德邦的国家发明专利每年均以30项左右速率递增。公司逐渐发展为国家和地区的高分子新材料、半导体封装材料与工艺人才培养中心,传播辐射最新行业信息,提供行业内技术培训及咨询等对外服务工作,促进了整个行业的发展。ghp中国企业家联盟网

据悉,德邦公司正在推进的重大项目涉及电子组装、微电子封装、平面显示LCD/PDP/FPD、第四代绿色光源-LED等领域,发展潜力巨大。“我们正积极筹备新材料产业园。”德邦公司相关负责人表示,今后将依托公司在风能、微电子、LED、太阳能等新材料方面的优势,继续引进国内外的著名院校和名企加盟,形成集群效应,共同实现新材料项目的产业化。(通讯员 崔荣坤 邢玉静)ghp中国企业家联盟网